贝格斯替代品

贝格斯替代品SP2000生产厂家选高志电子科技

HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-2000SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：白色

包装(Pack)：片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°