批量植球机

 一、产品概述：DT-F210B是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专-用生产设备。

1， 产品基本特点：

(1),适用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。

(3), PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：     电动升降平台钢网定位；    半自动落球；

(4),进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5), 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。

 (6), 芯片厚度可用电动平台调节。
2，植球范围
(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
3， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。
性能
重复定位精度：±12μM
植球精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)

模板规格
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）
基座最-大重量：5KG
钢网尺寸范围：270*380mm
钢网厚度：20~40mm
芯片固定：定位框及真空吸附
机械参数
进料速度：10~25MMc
脱模速度：0.1~15MMc
植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)