DOCBOND 底部填充剂

产品介绍
    本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的 冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能 更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。

典型用途 
    手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。

产品技术参数
        名称                         底物填充剂

        化学类型                     改性环氧树脂
        产品型号                     DB840B
        外观                         黑色
        粘度                         500cps~1000cps
        比重@25℃，ASTM D1875      1.17
        固化条件                     80℃固化 15-20min

                                120℃固化 10min
        玻璃化温度                   70℃

        返修性                       好返修
        储存条件                     6months@-5℃
        包装                         30ml/50ml