DOCBOND 低温固化胶

产品介绍
     本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂 胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类 型的材料之间形成很好的粘接力。产品工作性能优良， 具有较高的储存稳定性。

产品应用

本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏 感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

产品技术参数
          名称                                    低温固化胶       

产品型号                           DB291
          外观                                     黑色粘稠液体
          粘度                                     15000~20000cps
          固化条件                 30min@80℃

比重                                    1.35
         固化温度                 65℃

固化后硬度                         ≥70D
          剪切强度                 15Mps
          储存条件                             6months@-20℃
          包装                                  30ml/50ml