IC引脚左右歪斜、上下不平及有无

方案信息 IC为黑色塑料，引脚为金属反光。由于客户提供的样品均为不良样品，在实 验检测引脚左右歪斜、上下不平时，以不良样品作为学习模板，对工件进行左右 歪斜和上下不平检测。且由于IC检测引脚左右歪斜为相机正面拍摄，IC检测引 脚上下不平的检测为相机侧面拍摄，不能兼容统一工位，因此分三个工位进行检 测，工位1：检测IC引脚左右歪斜，工位2：检测IC引脚上下不平（左边），工 位3：检测IC引脚上下不平（右边）。 工位1：检测IC引脚左右歪斜 1拍摄方式 相机选型：由于检测精度要达到0.02mm/pixel，同时兼容3种不同大小的 IC，因此选用500万像素工业相机，芯片尺寸为2/3英寸。 镜头选型：为了兼容多种形状工件，视野长边≥27mm，根据镜头焦距计算 公式，因此选用0.2倍率的远心镜头。视野长边约为42mm，理论精度为 0.017mm/pixel。 光源选型：由于检测芯片上的引脚左右歪斜，经过换用不同光进行检测，故 选取光线照射均匀、且能清晰反应芯片轮廓的白色平行面光源。