LED

在迅速发展的LED照明设计中，大多数人将注意力集中在高亮度（HB）LED的调光控制策略上，但与光输出相比，仍有更多的电能转化为要散发出去的热量。高亮度 LED照明应用的本质要求我们将更多的注意力转移到散热控制上。LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发，因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前高亮度 LED通用照明的一个很大商业化障碍就是其散热问题，因此能否有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。 LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。单位面积内如热量不能及时有效地散发出去，很容易导致结温升高，影响整个灯具的整体寿命、色温漂移、光效、光衰。为应对该热量的挑战，提高LED的稳定性及其使用寿命，可以借助热管理材料填充发热源与散热器之间的缝隙，使得热传递更顺畅、更快速。可靠的热管理材料是实现LED照明率，长寿命的关键步。在LED中可以应用的导热界面材料中兆科推荐材料有： 1、导热硅脂： 它具有很好的导热性、电绝缘性、使用稳定性、耐高低温性等特点，是目前大功率LED灯具常用的导热材料； 产品特性： 》种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 》为热传导化学物,可以很大化半导体块和散热器之间的热传导 》好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 》环保无毒 2、导热垫片 填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，达到发热部位与散热部位件的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能满足小型化及超薄化的设计要求，和导热硅脂相比使用更加方便； 产品特性： 》良好的热传导率 》带自粘而无需额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 3、单组份导热凝胶： 单组份导热凝胶被广泛应用于消费类电子产品IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的导热界面材料，能提升热传导率，从而提升整机的性能。能用于自动化点胶系统，省时省力又省心。能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可自动化点胶； 产品特性： 》良好的热传导率 》柔软,与器件之间几乎无压力 》低热阻抗 》可轻松用于点胶系统自动化操作 》长期可靠性