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商品详细描述
主要切割产品：
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
用于切割玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷等材料
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