晶圆切割刀片

厂商 :中山市思考电子科技有限公司

广东 中山市
  • 主营产品:
联系电话 :18676772417
商品详细描述
产品参数
加工定制: 种类:元素半导体 特性:切痕在正常范围内,无锯齿及蛇形 用途:切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板
产品特点

供应晶圆切割刀片 晶圆划片刀 半导体封装用切割刀片 硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件

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