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墨水打点针用于半导体晶粒CP测试封装前的测试（晶圆测试），也称之为wafer sort测试，主要目的是用于标记区分晶圆良品与不良品。
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墨水打点针用于半导体晶粒CP测试封装前的测试（晶圆测试），也称之为wafer sort测试，主要目的是用于标记区分晶圆良品与不良品。
