晶圆划片刀

根据客户切割产品订制切割刀片，用于切割各种半导体材料，硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)。我们提供工程师现场服务，划片刀使用质量保证，交期快，价格优。