线夹集成模块铸件X射线IC半导体

产品名称：线夹集成模块铸件X射线机 2：电容电子内结构测试 3：各类导线接头内结构测试 4：LED 5：元器件检测 6：铝制品压铸件 7：模压塑料部件 8：电气和机械部件。 XDXIII-XF130B型电子元件检测仪,采用CCD成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 便携式设计、使用方便、可靠、携带方便。 二、仪器特点： XDXIII-XF130B型 电子元件无损检测仪,主要针对电子厂、连接器厂的电子元器件、封装元器、半导体元器件、集成电路、电路板、电热管、发热管、电热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:玩具、虫草、断针、金属异物等检测. 欢迎寄样品测试，样品测试免费，样品测试好，可寄回。或者来我厂观看测试效果。