联净PI覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性； 优异的电气特性； 优异的剥离强度； 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。 详情 单面PI-FCCL 品类 单面PI-FCCL 产品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列 规格 LGS-MP系列 LGS-HP系列 LMP-01512 LMP-02012 LMP-02512 LMP-05012 LHP-01512 LHP-02012 LHP-02512 LHP-05012 介电层 材料 PI-M 系列 PI-H 系列 厚度 15?m 20?m 25?m 50?m 15?m 20?m 25?m 50?m 铜箔层 材料 电解或压延铜箔（ED/RA) 电解或压延铜箔（ED/RA) 厚度 12?m 12?m 备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 特性 优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性。 优异的电气特性 优异的剥离强度 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计 应用 传统软性电路板 高密度软性电路板 卫星通讯 滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器 航空电子和航空航天 卫星信号传输设备 天线和功放 物化性能： 测试项目 单位 LGS-M LGS-H 测试方法 玻璃转化温度 (Tg) ℃ <300 >350 DSC 耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94 抗拉强度 MPa > 180 > 250 IPC-TM-650, 2.4.19 延伸率 % > 50 >40 IPC-TM-650, 2.4.19 剥离强度 N/mm 1.2 1.2 IPC-TM-650 2.4.8 CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24 表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 体积电阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470 击穿电压 KV/mm >5 >5 IPC-TM-650, 2.5.6.2 双面PI-FCCL 品类 双面PI-FCCL 产品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列 规格 LGD-MP系列 LGD-HP系列 LDP-01512 LDP-02012 LDP-02512 LDP-05012 LDH-01512 LDH-02012 LDH-02512 LDH-05012 介电层 材料 PI-M 系列 PI-H 系列 厚度 15?m 20?m 25?m 50?m 15?m 20?m 25?m 50?m 铜箔层 材料 电解或压延铜箔（ED/RA) 电解或压延铜箔（ED/RA) 厚度 12?m 12?m 备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 特性： 优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性。 优异的介电性能 优异的剥离强度 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计 应用 传统软性电路板 高密度软性电路板 卫星通讯 滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器 航空电子和航空航天 卫星信号传输设备 天线和功放 物化性能： 测试项目 单位 LGS-M LGS-H 测试方法 玻璃转化温度 (Tg) ℃ <300 >350 DSC 耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94 抗拉强度 MPa > 180 > 250 IPC-TM-650, 2.4.19 延伸率 % > 50 >45 IPC-TM-650, 2.4.19 剥离强度 N/mm 1.2 1.2 IPC-TM-650 2.4.8 CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±3 18±3 IPC-TM-650 2.4.24 表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 体积电阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470 击穿电压 KV/mm >5 >5 IPC-TM-650, 2.5.6.2