上海联净LCP高频双面覆铜板

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性 超低吸水率、水蒸气透过率 优异的尺寸稳定性和加工成型性 DK/Df在不同频率/温度下高稳定性 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计 具有优越的性价比 详情 品类 高频双面LCP-FCCL 包括两大产品系列：低熔点LGD-M系列；高熔点LGD-H系列 规格 LGD-M系列 LGD-H系列 LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012 介电层 材料 LCP-M 系列 LCP-H 系列 厚度 25?m 50?m 75?m 100?m 25?m 50?m 75?m 100?m 铜箔层 材料 压延铜箔（RA) 压延铜箔（RA) 厚度 12?m 12?m 备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 物化性能： 测试项目 LGD-M LGD-H 测试方法 熔点 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC 耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94 抗拉强度 MPa >230 >240 IPC-TM-650, 2.4.19 延伸率 % >40 >30 IPC-TM-650, 2.4.19 剥离强度 N/mm 1.4 1.5 IPC-TM-650 2.4.8 CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 16/16/17 17/16/17 IPC-TM-650 2.4.24 表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 体积电阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1 吸水率 % 0.007 0.007 IPC-TM-650, 2.5.6.2 介电常数/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 IPC-TM-650-2.5.5.5 介电损耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 IPC-TM-650-2.5.5.5 热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470 应用 5G天线和功放 5G手机 自动驾驶车载毫米波雷达 大规模相控天线阵列 远程医疗 LCP高频覆铜板应用