厂家定制单层实验型真空共晶炉

一、实验型真空共晶炉简介

JFHK-HJL/06真空焊接炉为我公司根据客户需求定制的专用设备，可用于：芯片与DBC之间的焊接，模块中DBC与基板之间的焊接，DBC与铜端子之间的焊接。

二、真空共晶炉技术指标

1、外型形式：台式

2、加热板尺寸：200mm*300mm

3、加热板层数：1层

4、加热板材质：优质金属材料

5、工作温度：0℃-420℃

6、控制系统：日本高精度控制器+日本欧姆龙PLC+触摸屏方式，自动控制整个工艺流程

7、仪表控温精度：±1℃

8、空载热板温度均匀性：±5℃

9、最大升温速率：60℃/Min

10、最大降温速率：100℃/Min(高温区)

11、气路：N2，N2 + HCOOH混合气

12、真空抽速：8L/S

13、极限真空度：0.1mbar

14、冷却系统：水冷，设备自带水箱，通过换热器与外部冷却水换热

15、焊接工艺：手、自动两种方式

16、报警及保护：超温报警及保护、断偶报警及保护、缺水报警及保护

北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求专业定制：实验型、生产型、单层-5层，台式、箱式、三腔在线式真空

焊接炉、真空共晶炉、IGBT焊接炉、IGBT真空共晶炉、全自动真空退火炉等各种芯片烧结、退火、焊接等处理设备，目前技术已可替代进口，欢迎广大新老客户来电来函。