ARM通用处理模块HY-3250

产品描述: HY-3250是一款以LPC3250为核心的军用ARM9处理模块，该CPU内核采用哈佛结构的5级流水处理，遵循IEEE754，可进行二进制浮点运算,支持单精度和双精度的加减乘除。该处理模块具有开发周期短、系统人性化、软件配套完整等特点，可快速实现TCP/IP通信、USB/OTG通信和大容量存储等复杂功能，使嵌入式系统设计更加简洁方便，产品更快投入市场，升级简单可靠，明显增强产品的市场竞争力。军工标准设计使得该模块具有良好的抗振、抗冲击和高低温特性，六层无铅沉金工艺使得模块在EMC性能及稳定性方面均有良好的表现。可以满足多领域多用途的使用需求。 性能指标： 平台硬件配置 ARM LPC3250 1片，288MHz NOR Flash MX29LV160DTTI 1片，16Mbit NAND Flash K9F2G08U0C 1片，2Gbit SLC SDARM IS42S16160C 2片，256Mbit SPI Flash MX25L1608EM2I 1片，16Mbit 平台软件配置 Linux Linux 2.6.27 稳定版内核 Rootfs Busybox U-boot U-boot-1.3.3 文件系统 支持FAT32、EXT3 外部接口 COM1 RS422/RS232，9600~460800bps COM2 RS422/RS232，9600~460800bps COM3 RS232，9600~230400bps COM4 RS232，9600~230400bps COM5 RS232，115200bps，调试串口 COM6 RS232，9600~230400bps COM7 RS422/RS232，9600~460800bps 网口 1个，10Base-T/100Base-TX USB OTG 1个，USB2.0，可以外接1G~8G固态盘 SPI 1个，3.3V LVTTL SD卡 1个，3.3V LVTTL GPIO 4个，3.3V LVTTL Reset 1个，3.3V LVTTL，低电平复位 电气指标 输入电压 9 ~ 30VDC 功耗 <1.2W 电流 <100mA@12VDC 环境指标 工作温度 -40℃ to +80℃ 符合GJB150.3A-2009，GJB150.4A-2009 存储温度 -50℃ to +85℃ 随机振动 7.7g RMS 符合GJB150.16A-2009 冲击指标 40g，1ms（半正弦） 符合GJB150.18A-2009 物理指标 尺寸 62mm×100mm×9mm 重量 <40g