陶瓷集成薄膜电路

德平电子供应纯度99.5％陶瓷集成薄膜电路 一、产品简介及外形 1.1陶瓷集成电路在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。 1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。 二、产品参数（供参考） 2.1种类：BeO 2.2纯度:99.5% 2.3介电常数：6.5@IMHZ 2.4导热率（TC）:270W/m.K 2.5表面粗糙度：＜0.5（20.0）Ra(um) 2.6耗损因数（DF）：0.0004@IMHZ 2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制) 三、产品性能指标 3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm 3.2最小电阻宽度：0.05mm 3.3孔边距到图形的最小距离：1mm 3.4最小电阻长度：0.05mm 3.5电阻边缘与导带最小空白距离：0.025MM 3.6最小通孔直径：0.8倍基片厚度 3.7最小孔边距：1.6倍基片厚度 四、最小线宽与线距及对应的精度（供参考） 4.1最小线宽与线距15-30um，精度为±2 4.2最小线宽与线距30-50um，精度为±5 4.3最小线宽与线距50-100um，精度为±7 4.4最小线宽与线距大于100um，精度为±10 注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！