薄膜陶瓷电路

德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路，纯度99％氮化铝薄膜电路 一、产品简介及外形 1.1陶瓷集成电路在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。 1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。 二、产品参数（供参考） 2.1种类：氮化铝（ALN） 2.2纯度:99% 2.3介电常数:9.6@IMHZ 2.4导热率:230W/m.K 2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um) 2.6耗损因数：0.0004@IMHZ 2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制) 注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！ 三、产品性能指标 3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm； 3.2最小电阻宽度：0.05mm； 3.3孔边距到图形的最小距离：1mm； 3.4最小电阻长度：0.05mm； 3.5电阻边缘与导带最小空白距离：0.025MM； 3.6最小通孔直径：0.8倍基片厚度； 3.7最小孔边距：1.6倍基片厚度； 注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！ 四、最小线宽与线距及对应的精度（供参考） 4.1最小线宽与线距15-30um，精度为±2； 4.2最小线宽与线距30-50um，精度为±5； 4.3最小线宽与线距50-100um，精度为±7； 4.4最小线宽与线距大于100um，精度为±10； 注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！ 五、金属层功能（供参考） 5.1粘附层Tiw:800-1200? ；常用粘附层。 5.2粘附层Ti:800-1200? ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。 5.3粘附层Ni Cr:300-800? ；Nicr 作为粘附层 。 5.4粘附层TaN：200-600? ；--- 5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。 5.6导带层Au:0.5-8.0μm ；--- 注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！