EDA365-电子研讨会-成都

1、研讨会内容

4位行业硬件专家

6小时技术干货烧脑分享

300+行业人才汇聚

2、具体课程内容提要

何平华老师《RF PCB设计技术》

【课程简介】

RF PCB是无线产品成功的关键因素之一。

一块有缺陷的RF PCB，失配、串扰、杂散等问题层出不穷，后期调试过程就会疲于应付，指标总是没有预期的那么好。

本公开课程讲解RF PCB要遵守的一般规则，并给出分析方法和量化仿真，深入理解为什么会有这些规则。本课程内容是RF工程师、PCB工程师等要做好一块RF PCB的必备知识，有助于加快产品研发进度。

 

【主要内容】

1、板材、损耗、层叠

介质损耗、导体损耗、传输线阻抗

2、屏蔽腔、布局、布线

分腔原则、腔内布局、数模混合布局布线、阻抗连续性

3、隔离度、阻抗失配案例

铺地铜皮、接地过孔、分布电容、地回流等综合案例

毛忠宇老师《芯片 - 封装 协同设计》

【课程简介】

本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

 

【内容提纲】

1.封装基础

2.协同设计（CO-DESIGN）

3.协同设计涉及的要素与状态

4.协同设计流程与特点

5.协同设计分析与演示

6.协同设计优化研究

7.协同设计案例分析

彭水飞老师《复杂PCB高效设计与验证方法》

【课程简介】

当今，电子产品向产品开发团队提出了新的挑战，高速、高频、高密等已经是PCB面临的常见问题，如何平衡处理PCB设计中的各种瓶颈，业界在不断努力，以期望改善产品质量并提高设计效率。

本课程结合目前主流的设计理念与验证思路，助您高效设计复杂PCB。

 

【内容提纲】

1、设计概述

2、高速数字信号设计

3、电源地设计分析

4、板级屏蔽与隔离

余平放老师《电磁兼容基本概括及EMI整改技术》

【课程简介】

一个产品开发前期如果没有进行EMC设计，最后验证测试时一般问题都很多，如多个项目不通过且超标严重，即使产品开发前期进行了完美的EMC设计，在摸底测试中也或多或少存在一些问题，如某个项目测试不通过或者余量不足。

当产品EMI测试出现问题时，如何快速、准确、高效地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一。

本公开课使学员学会和掌握最大概率出问题的RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施，同时EMC理论水平和设计水平上也得到提升。

 

【内容提纲】

1、电磁兼容基本概念及理论

2、辐射发射问题整改及案例分析

3、传导发射问题整改及案例分析

3、活动时间

1）活动时间：

2019年8月25日  08:30——17:10

 

2）活动地址：

四川省成都市武侯区二环路南三段3号—华纳丽尊酒店