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EDA365电子硬件技术研讨会 · 成都站
电子硬件技术研讨会成都站-EDA365
成都，我们来啦！
最近收到很多小伙伴的“发问”
【什么时候有研讨会呢？外地的那种？】
关于这个问题，陆妹今天带来了好消息
时间：8月25日 / 地址：成都
即将迎来一场电子工程师的学习交流会
成都的小伙伴们，约起来喽
1、活动介绍
本次活动由国内大型电子行业论坛——EDA365发起，在四川成都举办大型研讨会。
拟邀电子行业内的大咖亲临现场，讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。
为期一整天的纯粹专业分享，为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现！
2、往期活动回顾
已累计受众5W+电子工程师，帮助3W+人提升职业技能。
EDA365线下研讨会活动于2015年开始筹办，已连续举办5年累计100余场。
覆盖了硬件工程师、PCB设计工程师、RF工程师、EMC工程师、封装工程师、硬件经理及企业主管，电子工程相关专业研究生等，累计汇聚了5万余行业人才。
本次线下研讨会将汇聚200+行业工程师进行现场分享、答疑、讨论。
3、师资阵容
毛忠宇：
EDA365信号完整性，仿真SI/PI论坛特邀版主
原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
余平放：
EDA365电磁兼容、安规论坛特邀版主
原华为 EMC首席专家
何平华：
EDA365射频、微波论坛特邀版主
原华为 射频硬件首席设计专家
彭水飞：
EDA365 Mentor Xpedition 论坛特邀版主
原中兴通讯互连设计技术专家
2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖
2016年度IPC设计大赛冠军获得者
4、活动福利
1）全天6小时技术干货烧脑分享；
2）免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群；
3）每月EDA365线下大咖公益课，优先报名资格；
4）电子硬件专业书籍现场抽奖赠送
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
5）享行业专家整理的电子工程师资料集。
5、研讨会详情
1）邀请人群：硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生
2）活动时间：2019年8月25日
3）活动地址：成都
