真空共晶炉

一、IGBT真空共晶炉概述 JFHK系列IGBT真空共晶炉为我公司根据客户需求专业定制的热处理设备，主要用于：IGBT芯片与DBC之间的焊接，IGBT模块中DBC与基板之间的焊接，DBC与铜端子之间的焊接等。该设备具有：技术先进、关键部件进口、焊接速度快、焊接空洞率低等特点。 ? 二、IGBT真空共晶炉技术指标(全部可定制) 1、外型形式：箱式 2、加热板尺寸：430mm*560mm 3、加热板层数：1-5层 4、加热板：优质进口材质，可替代进口加热板 5、额定工作温度：420℃ 6、控制系统：进口高精度控制器+PLC+触摸工控机方式，自动控制整个工艺流程 7、仪表控温精度：±1℃ 8、空载热板温度均匀性：±5℃ 9、降温方式：水冷 10、气路：N2、N2 + HCOOH混合气，设备配备酸罐，加注纯度≥98%的HCOOH 11、流量计：进口质量流量计 12、真空系统：德国真空泵 13、极限真空度：0.1mbar 14、密封系统冷却方式：水冷 15、冷却系统：设备配备冷却系统与外部冷却水换热 16、焊接工艺：手、自动两种方式 17、电流检测：系统可配置电流检测装置，加热时可实时检测加热电流 18、报警及保护：超温报警及保护、断偶报警及保护、缺水报警及保护、加热棒损坏报警等 19、缺相、欠压、过压保护：配备缺相、欠压、过压保护装置 北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求定制各种：回流炉、共晶炉、焊接炉、真空回流炉、真空共晶炉、真空焊接炉、IGBT回流炉、IGBT共晶炉、IGBT焊接炉、IGBT真空回流炉、IGBT真空共晶炉、IGBT真空焊接炉等热处理设备，可替代进口设备使用。厂家供货，价格优势明显，专业团队制作精良，欢迎广大客户来电来函洽谈业务。