点胶贴片机

     1、 System Capability

                                      XY Placement ：               ±25μm

                                     Theta Placement ：           ±1°

                                     UPH：                               20K

2、Material handling Capability

                               Die Size :                           0.25mm to 5mm （10-200mil）

                               Leadframe Size :               Length: 100mm to 270mm

                                                                        Width:15mm to 0.8mm

                                                                        Thickness: 0.1mm to 0.8mm

                               Lo a d i ng System:               Stack Loader & Magazine Handler

3、Bond Head

                                Bond Force:                     30-250g

                                Bonding Method:            Epoxy

4、Dispensing System

                               Dual Time-Pressure Dispensing

                               Dispensing Controller: Musashi

5、Wafer Stage

                               Wafer Size:                       4-8inch

6、Facilities Required

                               Voltage :                          220 VAC

                               Frequency:                       50Hz

                              Compressed Air:               Min.5bar

                              Flow Rale:                         250LPM@5bar

                               Power Consumption:       -1500W

7、Dimensions

                              Weight:                             800kg

                              W×D×H:                           2200×1500×1800mm

8、HX Series:

                             Epoxy Die Attach Solution: