BGA翻盖探针测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA137的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA137 引脚间距0.8mm

测试座:BGA137-0.8

特点:采用探针结构，阻抗小，弹性好，寿命长达10万次。

规格尺寸

型号:BGA137-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:137

尺寸：10.5*13mm

BGA137翻盖探针转DIP48测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述；BGA137翻盖探针转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！

（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）

实物图