供应BGA132/152翻盖弹片

本公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket

描述；BGA132下压弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）

产品特点；有球无球均可测试

BGA132/152翻盖弹片转dip48测试座 烧录座，插座闪存IC（12X18）

适用于半成盘U盘测试座/SSD固态硬盘 PIN:132/88 尺寸：12X18MM