小型波峰焊

整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50~250mm

PCB板运输高度

650±50mm

PCB板运输速度

0~1800mm／Min

PCB板运输角度（焊接倾角）

3~7度

PCB板运输方向

L→R/R→L（可选）

PCB板上元件高度限制

Max.100mm

波峰高度范围

0——12mm可调，并保持波峰平衡

波峰数量

2

预热区长度

700mm

预热区数量

2

预热区功率

4kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

热风/红外

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

Approx.120kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

三菱PLC+显控触摸屏

助焊剂容量

Max5.2L

助焊剂流量

10~100ml/min

喷雾方式

步进马达/气缸驱动

电源

3相5线制 380V

启动功率（总功率）

max.15kw

正常运行功率

Approx.2kw

气源

4~7KG/CM2 

机架尺寸

L1450×W1000×H1400mm

外型尺寸

L2050×W1000×H1450mm

重量

Approx.400kg