半导体材料高温四探针测试系统

佰力博高温四探针测试系统采用先进双电测四探针测量原理，专门用于评估半导体薄膜和薄片的导电性能，该系统采用直排四探针测量原理和单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准设计研发，可以实现高温、真空及惰性气氛条件下测量硅、锗单晶（棒料、晶片）电阻率和硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃（ITO）和其它导电薄膜的方块电阻。高温测量过程中，控温精度可达到±1℃。

双电测组合

目前双电测组合（亦称双位组合）四探针法有三种模式：I13V24和I14V23模式（1），I12V34和I14V23模式（2），I12V34和I13V24模式（3），HRMS-800高温四探针测试系统采用模式（2），通过用计算机对三种模式的理论进行比较研究的结果证明：对无穷大被测片三种模式都一样，可是测量小片或大片边缘位置时，模式（2）更好，它能自动消除边界影响，略优于模式（3），更好于模式（1）

技术参数

规格特点：

★ 可以实现常温、高温、真空、气氛条件下测量半导体薄膜材料的电学性能；

★ 可以测量半导体薄膜和薄片材料的方块电阻、电阻率；

★ 可以实现常温、变温、恒温条件的I-V、R-T、R-t等测量功能；

★ 可以通过输入样品的面积和厚度，软件自动计算样品的电阻率ρv；

★ 可以分析电阻率ρv与温度T的变化曲线；

★ 集成一体化设计，触摸屏控制和显示，具有卓越的易用性；

★ 可以自动调节施加在样品的测试电压，以防样品击穿；

★ 进口纤维一体开模铸造的高温炉膛，耐温1100℃，配有超温报警电路；

★ 耐高温四探针夹具，碳化钨探针，99氧化铝陶瓷绝缘；

★ 可以通过USB传输数据，数据格式为Excel格式。

佰力博科技合作单位

※ 部分合作企业
中航工业成都凯天电子、雷子克、陕西莱特迈思光材料等

※ 部分合作高校
清华大学、武汉大学、浙江大学、华北电力大学、哈尔滨工业大学、郑州大学、华南理工大学、北京航空航天大学、内蒙古科技大学、安徽大学、西北工业大学、苏州大学、桂林电子科技大学、香港理工大学、南洋理工大学、澳大利亚国立大学等

※ 部分合作研究所
中国科学物理研究院、中科院上海硅酸盐研究所、中科院成都光电所、中科院福建物构所、中科院大连物化所、中科院新疆理化所、中国电科第29所、新加坡科技局等