芯片点胶机

芯片点胶机通过手柄控制器输入FPC芯片涂胶路径参数，简单快捷可让工作人员快速上手,然设置x、y、z轴的路径设置FPC芯片涂胶点胶位置，加强芯片点胶应用的点漆效果,控制器具备独立存储功能，可存储千条FPC芯片涂胶路径,能对多种颜色芯片进行工作,高精度芯片点胶机技术提升芯片质量，从而提升厂家的竞争力度。

芯片点胶机完全根据流水线生产需求进行制造，即可满足大体积的FPC芯片涂胶，而且FPC芯片涂胶稳定好，这是配备了高精密FPC芯片涂胶阀和控制器的原因，使胶水喷出时更加均匀，流水线芯片点胶机的出胶精度达到0.1毫米满足，基本满足行业对于精度需求，而且还能够根据也是的要求提升精度或者降低减少，普通芯片点胶机是无法达到预期的效果，可以根据任何的需求完成FPC芯片涂胶（板上芯片封装：http://www.autodispenser.net/news/news_1022.html）任务。

芯片点胶机（IC点胶机：http://www.autodispenser.net/news/news_1081.html）在工业生产领域中属于一款高实用性的FPC芯片涂胶设备，主要负责各个行业的粘接、灌封和FPC芯片涂胶工作，机械手是FPC芯片涂胶设备中重要的执行结构，芯片点胶机依靠机械手能完成各种不规则路径FPC芯片涂胶工作，既保证行业对会不规格FPC芯片涂胶的要求，也保证FPC芯片涂胶效率和质量，当然机械手使用的要求也有一些，比如FPC芯片涂胶路径的设置，就需要有一定的技术才能够满足需求。

FPC芯片涂胶进行晶片封装可以使用更加顺畅，能适合FPC芯片涂胶封胶频率设备并不多，而且还需要具备耐高温性能也越来越好，轴数也在增多，轴与轴之间距离在减小，重量减小，保障了质量且使用更加方便，对FPC芯片涂胶晶片粘接效果更加明显，芯片点胶机的出现对FPC芯片涂胶封胶效果的提升有重要帮助。

第一、胶水存在气泡，会影响到正常胶量流出，胶水气泡会影响胶水流量或者导致针头漏胶，为了避免FPC芯片涂胶针头漏胶文艺，应尽量避免胶水存在气泡的机率，第二、胶水粘稠度强弱，也可能导致FPC芯片涂胶针头漏胶问题出现，胶水粘稠度强，胶量流速就慢，容易造成拉丝、拖尾等现象；胶水粘稠度弱，胶量流速则快，容易造成出胶不均匀和漏胶等问题，现在大多数芯片点胶机配备回吸功能，能够避免胶水出现漏胶，而且控胶效果也会有所提升。