胶边金丝垂直导电胶

上图是带胶边的垂直导电胶，两侧是白色或透明色硅胶，中间为植入的金丝。

工艺：

通过特殊技术将直径仅0.02mm的金丝植入矽橡胶片。矽橡胶表面间隔每0.05mm排列一根探針，达成垂直导电、水平絕緣的效果。

角度有 90度， 63度两种。 金丝间距有0.1mm, 0.05mm 两种选择。

此类导电胶因工艺特殊， 一般没有库存。 需按具体尺寸加工定制。

应用范围：

1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的连结。

3. DRAM、主机板等測試。

4. 可取代传统探針间距无法細微化的要求。

5. 能客制用于智慧型手机Touch Panel与PCB及电池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄电池減少模組厚度以打造超轻薄手机。

优点:

1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点

2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

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