ACF2688金丝垂直导电胶

ACF2688JLP 垂直导电胶是以特殊技术将直径仅10 μm的金丝植入矽橡胶片。矽橡胶表面間隔每0.05mm排列一根探針，达成垂直导电、水平絕緣的效果。垂直导电，不受力，不导通。
应用范围：
1. 搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒绿。
2. PCB to PCB的连結。
3. DRAM、主机板等測試。
4. 可取代传统探針間距无法細微化的要求。
5. 能客制用于智慧型手机Touch Panel与PCB及电池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄电池減少模組厚度以打造超轻薄手机。
产品优点:
1.非传统导电粒子,系使用整根金丝植入,除可重复使用外,且不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点
2.日立垂直导电胶使用日本硅胶及金线丝,材质较一般ACF为佳
3.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用
4.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
5.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

目前常用规格： 0.3x50x50mm, 0.5x50x50mm, 0.5x40x40mm, 0.3x40x40mm, 最大厚度达2mm， 最小厚度 0.2mm。同进规格可按客户要求定制。