高折光COB封装胶

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三、技术参数

特征	性能指标	A	B
固化前	外观	无色透明液体	透明或者白色雾状
	粘度（25℃ cps 厘泊）	8500-9500(温度不同，粘度不同)	3000-4000(温度不同，粘度不同)
	密度（g/cm3）	1.1	1.1
推荐 工艺	混合比例（重量比）	1：4
	混合后粘度(25℃,cps)	3500-4500
	室温可使用时间	4-8Hr
	推荐固化条件	150℃/1-5min脱模+150℃/4 Hr
固化后	比重(25℃)	1.12
	硬度shoreD(20-25℃)	35-40(温度越低硬度越高)
	延伸率（%）	80
	针入度（1/10mm）	/
	抗拉强度（Mpa）	5.0
	折光率(25℃)	1.5375
	透光率@450nm	≥98%

以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度65％的环境下对产品进行测试所得的典型数据，目的是供客户使用时的参考及建议。但不能取代基于客户本身对该产品所做的操作与适用性，由于我们无法预见各种最终使用条件，我司不能保证对上述数据信息在客户适用中的准确性及承担責任。

四、使用说明

1、基材表面应该清洁干净，可以加热去除基材表面的湿气，可以用石脑油，甲基乙基酮肟（MEK）或其他合适的溶剂清洗基材表面，清洗后，应该将残留溶剂去除干净。不应该使用对基材有溶解作用和腐蚀作用的溶剂，不应使用有残留性质的溶剂。

2、按照推荐的混合比例，将A,B分别加入干净的玻璃烧杯或其他玻璃容器中，搅拌均匀，抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。

3、将胶水点入支架中，（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费），根据需要在点胶后亦可再次脱泡，避免支架内未润湿部位的气泡。

4、加热固化，可按照典型的固化条件固化，在150℃下加热固化4－8H

5、支架或灯珠在点胶前，须在150℃下除湿1-2H，防止灯珠因吸潮后回流焊死灯。

五、注意事项

 1、本品A/B组份混合后自然排泡时间很长（超过1Hr），建议抽真空脱泡，确定气泡排尽后再点胶作业。

2、PPA及基板上的潮气也会导致气泡的产生，在点胶封装前，须加热除去基板上的潮气，再进行注胶

3、大量使用前请先进行小试，可掌握产品的使用技巧。

4、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：

l 有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

l 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料

l 胺，氨基或其他含胺材料

l 不饱和烃类增塑剂

六、储存事项

    1、常温、避阴保存（存储温度在25℃以下，避免阳光直射）

  2、远离热源及光源。

3、该产品的正常储存期限为8个月，超过储存期限验证合格后仍可使用。

七、包装

    2.5KG / 组 （A / 500克 ；B / 500克（四瓶））玻璃瓶或者塑料瓶包装