传感器聚胺酯灌封胶

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（一）产品描述：

本产品是一种室温/加温固化的双组份改性聚胺酯密封胶；表面光亮平整，电绝缘性、阻燃性能优异；适合于新能源电容、机车电容、线路故障指示器及精密电子元器件的防水封装保护。

（二）性能特点：       

●可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

●对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力

●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力

●高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出

●耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂

（三）典型用途

新能源电容、机车电容、线路故障指示器及精密电子元器件的防水封装保护

（四）技术性能

常规性能：

测试项目	测试标准	单位	A组分	B组分
外 观	目 测	---	浅黄色液体	黑/白色液体
粘 度	GB/T 2797-1995	mPa·s（23℃）	22±10	7000±3000
密 度	GB/T 13354-92	g/cm3（23℃）	1.05±0.05	1.5±0.05
保存期限	室温密封	6个月	6个月	6个月

工艺性能：

项 目	单位或条件	数值
混合比例	重量比	A:B=30︰100
混合粘度	23℃，mPa·s	500±200
混合密度	23℃，g/cm3	1.3±0.05
可操作时间	min/25℃	20～60
固化时间	H/23℃	48～72
	H/60℃	3-6
混合后颜色	目测	黑色/淡黄

将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（3-6H/60℃或 48hr/25℃）固化即可。

 

 

 

固化后性能：

项目	测试标准	单位	数值
硬度	GB/T 531-83	Shore A	75±10
绝缘强度	GB/T 1698-2005	kV/mm（23℃）	>15
温度范围	GB/T 10297-1998	℃	-60～125
断裂伸长率	GB/T 528	%	>20
体积电阻率	GB/T 1410-2006	（DC500V）Ω· cm3	1.0×1015
剪切强度	GB/T 528	MPa	>0.8
吸水率	GB/T 1698-2005	%，23℃，24H	<03

（五）推荐工艺：

1、预热：被浇注器件请于60-80℃烘1-2小时，除去器件湿气。B料在低温下，粘度会变高，A料易结晶，请预热材至25-45℃，便于使用。

2、混合：将A组份与B组份以规定的重量比进行混合。搅拌时垂直搅拌棒，顺时针（或逆时针）同方向搅拌2-3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。

3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空（《-0.1MPa)可顺利脱去气泡，采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3.

4、浇注：产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中进行固化。此过程要格外小心，以尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封的元器件有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶。如果无法采用这项工艺时，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。产品规格书中列有产品理想的固化条件。产品在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。

5、固化：23℃/48～72H或60℃/3～4H可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对温度<70%。

(六）储存和保质期

1、常温（5-35℃）常湿（45～80%RH），避光阴暗密封处贮存可达6个月。

2、如A、B料包装打开后，应尽快使用完毕，如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。B组份长期放置可能有少量沉淀，使用前请搅拌均匀；

（七）包装规格

A料包装：15KG铁桶   B料包装25公斤铁桶

  注： 以上性能数据为该产品于温度23℃、温度60%时，完全固化后测试之典型数据，仅供客户使用时做参考，并不能保证某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方，我们保留对以上数据进行修改的权利，敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。