高端PA9T材料

高端PA9T材料 GenestarGN2450专门为耐高温研制材料

温馨提示

因塑料行情每天都会有变更，页面上有些报价可能会与当天实际报价有所差异，仅供参考!价格以当天市场行情为准，如有需求请与天之鸿涂先生联系，电话13537272617，建议提前1-5天下单，欢迎来电咨询！

PA9T应用:PA9T吸水率低尺寸稳定性优于PA46，在加热时的尺寸稳定性则显着优于改性PA6T，因此在电气电子产业尼龙PA9T是较理想的综合性能材料，主要用于电气电子产业的表面安装元件中；也在计算机、移动电话等信息设备中得到广泛应用。PA9T分子中，因为有柔性的亚甲基长链二胺存在，赋予了刚性芳环适度的易动性，兼具脂肪族和芳香族聚酰胺特点，有较高的结晶速率、良好的尺寸热稳定性和高刚性等优异的性能，且制品具有较高的可循环利用性，可作为汽车、机械工业的配套材料，特别是作轴承的支架、传动齿轮，近年来国外开发了一系列代替金属部件的产品，并在汽车上得到应用。另外PA9T还常用于制各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。

PA9T结构与特点:PA9T具有与PA6T和长碳链脂肪族PA相似的化学结构特征。结晶性PA9T为均聚物，因为有柔性的长链脂肪族二胺使芳香环有适度的活动性，具有高结晶速率，同PA46接近，能快速成型，加工成型性优良。PA9T兼具有PA46、PA6T的耐热特点，耐焊接温度可达290℃。随着电气电子产品朝小型化、轻量化、薄壁化、高性能化、集成高密度化和低成本方向发展，需采用一些高新技术。例如在电路板两面安装芯片和电子元件，更多地采用表面安装技术，所用材料必须耐焊锡的高温，一般在200℃以上，在270-280℃维持45-75s，传统用的PPS加工性能差，液晶高分子聚合物(LCP)价格昂贵，而PA46吸湿率高，另外，从保护环境考虑，今后对无铅焊锡的要求会越来越高，焊锡的熔点要提高15℃，那么PPS和LCP的耐热性也会不够，而PA9T优良的耐热性能满足无铅焊锡的要求。在于态下，PA9T和PA6T的耐热性都达到290℃，而PA46只有280℃，但在湿态下，PA9T的耐热性仍保持在290C，而PA6T 降到 260℃，PA46则降到 250℃以下，这充分说明了PA9T具有优良的耐热性和优良的高温焊接性。

PA9T性能:PA9T是由日本KURARAY公司独自开发的,是以壬二胺和对苯二甲酸缩聚而成,虽然同为半芳香性尼龙, PA9T在加工前并不需要象PA6T一样要通过共聚改性降低熔点, 纯的PA9T熔点在306℃。PA9T高的玻璃化转变温度(125℃) 和高的结晶性,赋予了其在高温环境下良好的韧性。同时它还拥有其它PA材料无法比拟的耐化学品性能,仅次于PPS ,而其吸水率只有0.117% ,是所有PA当中低的,PA9T的综合性能无疑是传统耐热尼龙中比较好的一种,而随着生产规模的不断扩大,其成本将会接近普通PA的成本,因此PA9T是一个有很大发展潜力的品种。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐油性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。从化学分子结构判断，PA9T和PA46属于均聚物树脂，同时又和半芳香族的PA6T具有同样的结构，还有本身独特的长链二元胺结构，由于均聚物的制品具有高程度的结晶化特点，所以PA9T具极佳的耐热性，同时全脂肪族结构又使它具有优良的柔韧性，韧性和滑动性，但玻璃化温度低，吸水率高使它在不同用途和使用条件下在尺寸稳定性、耐热性等方面显得不足，为了提高PA9T的耐热性，并且想达到降低吸水率的效果，采用对苯二甲来替代芳香族羧酸，这类聚酰胺被称之为半芳香族聚酰胺，在焊锡耐热性方面，PA9T也有着独特的优势。