陶瓷天线蓝牙4.1模块

桥接模式：HY-264018C是一款支持蓝牙4.1 BLE 协议（兼容蓝牙4.1以下 BLE）的低功耗BLE模块产品，蓝牙芯片采用的是TI的CC2640，CC2640是一颗包含ARM? Cortex?-M3+ARM? Cortex?-M0+协处理器三核芯的片载SOC，多核心架构使其具有更快的运算速度，处理更为复杂的运算例如穿戴设备的多种算法能够更加从容，其综合功耗较上一代CC2541芯片的模块将大幅降低。开发者将传统的串口设备或者带MCU控制的设备通过UART或SPI接入该蓝牙模块，即可跟移动设备进行双向通讯，开发者也可以通过特定的指令，对模块的蓝牙参数进行管理控制，开发者数据的具体含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过APP对模块进行写操作，写入的数据将通过UART或SPI发送给MCU。模块收到来自MCU的数据包后，将自动转发给移动设备。此模式下，开发者只需负责MCU的代码设计，以及移动端APP的代码设计。

直驱模式：开发者通过对模块进行简单的外围扩展，APP通过BLE协议直接对模块进行驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制，此模式下，开发者只需负责移动设备端的APP代码设计。

规格参数
蓝牙版本：蓝牙4.1 BLE 协议（兼容蓝牙4.0 BLE协议）
频率范围：2402-2480MHZ（2.4G ISM频段）
发射功率：-20-5dBm（用户可通过软件编程设定）
接收灵敏度：-96dBm（典型值）
天线选项：陶瓷天线
传输速率：1K/S(不加密)
波特率：75-375000bps
传输距离：80米（空旷距离）

硬件参数
数据接口：UART/SPI
芯片：CC2640（5*5）
音频接口：无
工作电压：2.0-3.6VDC
工作电流：Active-Mode RX：5.9 mA max
      Active-Mode TX at 0 dBm: 6.1 mA max
      Active-Mode TX at +5 dBm: 9.1 mA max
      Standby: 1 ?A (0.13?A avg )
      Active-Mode 2.3 mA avg 
工作温度：-30℃-+80℃
存储温度：-40℃-+100℃
安规认证：符合BQB/FCC/CE/RoHS认证
尺寸：17.9*11.6*2.04mm