通信模组蓝牙BLE通用从机高性价比模块PCB天线免费拿样

HY-234004P低功耗BLE模块产品介绍 HY-234004P是一款基于蓝牙5.3协议开发的低功耗BLE（Bluetooth Low Energy）模块，专为智能家居、智能穿戴、车联网及工业物联网等领域设计，以满足广泛的组网需求。该模块凭借的兼容性、超远的通信距离及低功耗设计，成为众多智能设备的。 的蓝牙5.3技术 HY-234004P采用的BLUETOOTH? 5.3 LOW ENERGY标准，不仅提供了更快的数据传输速度，还实现了更远的通信距离，可达70米。同时，该模块向下兼容BLE 4.2及更早版本的BLE规范，确保与市面上大部分产品的兼容性，为提供更多选择。 的认证与合规 为确保产品在范围内的合规性和市场竞争力，HY-234004P已完成了蓝牙SIG BQB-5.3鉴定和声明流程，并获得了CE/RED（欧洲）、IC（加拿大）和FCC（美国）等地区的认证。这意味着该模块可顺利出口至相应的国家和地区，满足国际市场的严格要求。 低功耗设计 HY-234004P在低功耗设计方面表现出色，关断模式下仅消耗0.15UA的电流，并在几微秒内迅速唤醒。这一特性使得该模块特别适用于功耗要求严格且响应及时的便携式设备和可穿戴设备。 高性能处理器与丰富的硬件接口 模块内置高性能的ARM CORTEX-M0+处理器，提供足够的计算能力以支持复杂的应用场景。同时，80KB的可用应用代码空间为提供了广阔的二次开发空间，可嵌入完整的应用程序。此外，该模块还支持UART/SPI接口，方便与MCU进行通信和数据传输，多达24个双向可编程IO进一步增强了其扩展性和灵活性。 灵活的通信模式 HY-234004P支持桥接模式（串口透传）或直接驱动模式（无需额外CPU），以满足不同应用场景的需求。从机版本还支持单链接和多链接模式，为提供了更多的选择。 高可靠性和稳定性 采用工业级设计，HY-234004P模块适用温度范围广（-40-+85℃），适用于各种恶劣的工作环境。板载工业级48MHZ晶振确保了整个模块通信的稳定性和准确性，为设备的稳定运行提供了有力保障。 小尺寸设计 HY-234004P模块尺寸小巧（11.59×17.9×2.0mm），便于集成到各种小型设备或紧凑型设备中，为提供了更多的设计灵活性。 便捷的升级途径 蓝牙从机版本支持OAD（Over-the-Air Download）升级，无需物理接触即可实现固件更新；蓝牙主机版本则支持SBL（Software Bootloader）升级，为提供了灵活的升级途径。 强大的产能保障 拥有四条全自动生产线，HY-234004P模块的生产能力得到了充分保障。这不仅大大缩短了交期，还提升了良品率，为提供了更加可靠的产品供应。 总之，HY-234004P低功耗BLE模块凭借其的技术、的认证、低功耗设计、高性能处理器、丰富的硬件接口、灵活的通信模式、高可靠性和稳定性、小巧的尺寸以及便捷的升级途径等优势，已成为智能设备开发领域的。无论是智能家居、智能穿戴还是车联网、工业物联网等领域，HY-234004P都能为提供的性能和可靠的支持。