底部填充胶

一．产品简介及用途

XD-522 是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA 而设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

二．固化前材料持性

三．贮存条件

-20℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。

2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。

四．固化条件

推荐的固化条件

120℃×10分钟；150℃×5分钟

备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固化条件也许能得到更好的结果。

五．固化后材料性能及特性

六．包装

包装方式3 0 m l / 支 250ml/支或客户指定

七．使用方法及注意事项

 处理信息：

1）运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下；

2）冷藏贮存的XD-522须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）；不要松开包装容器的嘴、盖、帽；注射器管的包装必须使嘴 朝下放置；不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化；

3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

使用指南：

    把产品装到加胶设备上，很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求 。

1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；

2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动；

3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽 可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条 胶的长度不要超过芯片的80%；

4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

说明：

本技术参数所提及信息，包括对产品使用及应用的建议，均基于我司在制作本技术参数之时所掌握的与产品相关的知识及经验而获得的。对于任何人采用我司无法控制的方法得到的结果，我司恕不负责。自行决定把本产品应用在本技术参数中提及的生产方法上，及采取本文中提及的措施来防止产品在贮存和使用过程中的可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。产品可能有多种用途、并因用途变化及不受我司掌控的贵司操作条件的变化而变化。因此，齐欣达电子科技对产品是否适用于贵司使用的生产流程及生产条件、预期用途及结构不承担责任。我司强烈建议贵司在生产产品前进行测试以确定该产品的适用性。

非经另行明示约定，我司对与本技术参数中的信息以及其他与所涉产品相关的口头或书面建议不承担责任，因我司过失导致的人身伤亡责任及应适用的产品责任法中强制性规则所规定的责任不在此列。