底部填充胶XD-522

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

      底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的***小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的***低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下:

1.高可靠性，耐热和机械冲击;

2.黏度低，流动快，PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样，方便检验;

4.固化时间短，可大批量生产;

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合无铅要求。

贮存条件

-20℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。

2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。

固化条件

推荐的固化条件

120℃×10分钟；150℃×5分钟

使用指南：

    把产品装到加胶设备上，很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求 。

1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；

2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的流动；

3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽 可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条 胶的长度不要超过芯片的80%；

4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。