W75钨铜棒 进口钨铜W75

 我公司-广毅荣模具钢材有限公司秉承（诚信经营，质量保证）的共赢运营理念，热忱为广大客户供应进口美国/日本高精度优质的电极铜合金：钨铜电极导电合金：（CuW55  CuW60 CuW65 CuW70 CuW75 CuW80 CuW85 CuW90 LC2500  YST......)电极极品银钨合金：（Agw25 Agw30 Agw35 Agw40 SB-9 SB-8 ......)高镜面电蚀铬锆铜，点焊电焊红铜，模具镶件高铍铜，高精度日本导电电极/焊接电极/导热电极钨铜合金 进口钨铜合金 电极钨铜棒钨铜合金的原厂材质报告钨铜合金的用途，进口钨铜合金， 钨铜圆棒电解，W85钨铜的成分，钨铜合金的用途焊接电极钨铜合金导电钨铜合金耐磨耐损耗 电极铜钨合金高强度进口钨铜的牌号对照表进口钨铜系列高精密钨铜板进口钨铜的价格 

进口钨铜的导电系数高硬度耐磨进口钨铜LC2500 W80耐腐蚀耐高温进口钨铜合金进口钨铜的价格.....

钨铜合金的规格如下：
圆棒：
1）：直径2.0mm-20.0mm现货
2)：特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3)：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.
4）：钨铜圆棒单价按件卖.
板料：
1）：厚度2.0mm起现货
2）：宽度/长度为标准尺寸，
如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3）：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.

  钨铜特性:广毅荣铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重
/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高
品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),
保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好，
导电性好,导热性好,热膨胀小.

钨铜实物展示图：

钨铜应用:

  钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

4、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

5、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-广毅荣专业代理的进口日本W-Cu电极是最适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等广毅荣。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

钨铜复合电极：
   钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接
复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强
度高、导电性能好。 
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，
使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了
很好的解决； 
２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后
的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无
法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性； 
３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组
合工的电极； 
４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率； 
５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高
工作效率，降低加工成本

 6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。广毅荣适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等广毅荣。

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