厂商 :深圳市同鑫力达科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 环氧树脂灌封胶
- 有机硅灌封胶
- 密封胶
联系电话 :18809855350
商品详细描述
6813继电器填缝胶
一 产品特点
6813系列单组份继电器密封胶为高温固化环氧胶,能在120℃-130℃条件下45-30分钟内固化,固化时流平性好,不漏胶,适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好,电气性能优异,剥离强度高。固化之后6813表面亮光。
二 用途:
适用于小型继电器粘接密封。亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。COB绑定
芯片的粘结和保密作用。
三 物理特性:
外观 黑色粘稠液体
密度g/cm3,25℃ 1.45
粘度cps,25℃20000-30000
保存期限20~25℃ 1星期
0~5℃3个月
四 技术参数:
硬 度Shore-D 85
体积电阻率Ω.cm,25℃ 1.4*1015
表面电阻Ω, 25℃ 1.2*1015
介电强度KV/mm,25℃ >25
介电常数1.2MHz, 25℃ 24
介电损耗角正切1.2MHz, 25℃ <0.011
CTIV, 25℃ >500
吸水率%,25℃/24hr <0.05
五 使用工艺:
此胶长时间放置可能产生沉淀,因此使用前应进行适当搅拌。为了出胶更顺畅,流平性更好,建议使用前先在烘箱中预热3~4分钟,预热温度30~35℃,预热的胶液应尽快用完。该胶的标准固化条件为120℃-130℃/30分钟固化,但对体积大和传热慢的继电器,固化时间应适当延长,也可提高固化温度至140℃。
六 注意事项:
此产品宜贮存在冰柜内,保存温度为1-5℃,保存期三个月。超过储存期后,若粘度适合,可继续使用。
一 产品特点
6813系列单组份继电器密封胶为高温固化环氧胶,能在120℃-130℃条件下45-30分钟内固化,固化时流平性好,不漏胶,适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好,电气性能优异,剥离强度高。固化之后6813表面亮光。
二 用途:
适用于小型继电器粘接密封。亦可用于小型电子元器件的灌封和粘接。COB绑定
芯片的粘结和保密作用。
三 物理特性:
外观 黑色粘稠液体
密度g/cm3,25℃ 1.45
粘度cps,25℃20000-30000
保存期限20~25℃ 1星期
0~5℃3个月
四 技术参数:
硬 度Shore-D 85
体积电阻率Ω.cm,25℃ 1.4*1015
表面电阻Ω, 25℃ 1.2*1015
介电强度KV/mm,25℃ >25
介电常数1.2MHz, 25℃ 24
介电损耗角正切1.2MHz, 25℃ <0.011
CTIV, 25℃ >500
吸水率%,25℃/24hr <0.05
五 使用工艺:
此胶长时间放置可能产生沉淀,因此使用前应进行适当搅拌。为了出胶更顺畅,流平性更好,建议使用前先在烘箱中预热3~4分钟,预热温度30~35℃,预热的胶液应尽快用完。该胶的标准固化条件为120℃-130℃/30分钟固化,但对体积大和传热慢的继电器,固化时间应适当延长,也可提高固化温度至140℃。
六 注意事项:
此产品宜贮存在冰柜内,保存温度为1-5℃,保存期三个月。超过储存期后,若粘度适合,可继续使用。
相关产品推荐
- 同鑫力达5301单组份室温固化硅 飞线固定pcb元器件密封粘结胶
- 同鑫力达6211黑色灌封胶水 pcb线路板防水密封灌封胶 硬胶
- 同鑫力达6812黑色哑光邦定胶 芯片保密胶 结构胶 耐高温硬胶
- 同鑫力达6811黑色cob邦定胶 亮光芯片保密胶结构胶水
- 同鑫力达6912耐高温环灌封胶 黑色白色电路板灌封胶 pcb线路板防水密封导热灌封胶水
- 同鑫力达6101高透明环氧树脂 线路板pcb灌封胶水 照片披覆 工艺品制作假水制作DIY手工胶
- 同鑫力达5751高透明有机硅灌封 电子pcb线路板电路板灌封软胶
- 同鑫力达6311黑色cob邦定胶 耐高温耐酸碱芯片保密胶 ic保密胶邦定胶
- 同鑫力达5101高透明有机硅灌封 pcb线路板电路板灌封软胶水
- 同鑫力达3125超高导热硅脂 LEDcpu散热膏 大功率发热器散热膏