厂商 :深圳市同鑫力达科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 环氧树脂灌封胶
- 有机硅灌封胶
- 密封胶
联系电话 :18809855350
商品详细描述
6311单组份邦定胶
一、用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能:
项 目 测试方法或条件 邦定胶
外观 目测 黑色粘稠物
粘度 25℃,mPa.s 40000~50000
推荐固化条件 120℃,60分钟
三、固化后性能:
项 目 单位或条件 6311胶
剪切强度 A1/A1,MPa 12
体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015
介电强度 25℃,KV/mm 25
介电常数 25℃,1MHz 4.2
介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02
线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5
吸水率 25℃/24H <0.05%
工作温度 ℃ -40-300
四、使用方法:
1、 将胶从冰箱中取出,请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、 将胶涂在经洁净处理的元件表面(可将胶预热至40℃以便于涂胶)。
3、 加温固化:120度1小时
4、 用毕应及时封盖,并放入冰箱保存。
五、包装及存储说明
一、用途说明
本品为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,低收缩率,固化快,不腐蚀电子元器件等特点,适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
二、典型性能:
项 目 测试方法或条件 邦定胶
外观 目测 黑色粘稠物
粘度 25℃,mPa.s 40000~50000
推荐固化条件 120℃,60分钟
三、固化后性能:
项 目 单位或条件 6311胶
剪切强度 A1/A1,MPa 12
体积电阻率 25℃,Ω.cm 1.4×1015
介电强度 25℃,KV/mm 25
介电常数 25℃,1MHz 4.2
介电损耗角正切 25℃,1MHz <0.02
线膨胀系数 Cm/cm/℃ <5.38×10-5
吸水率 25℃/24H <0.05%
工作温度 ℃ -40-300
四、使用方法:
1、 将胶从冰箱中取出,请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、 将胶涂在经洁净处理的元件表面(可将胶预热至40℃以便于涂胶)。
3、 加温固化:120度1小时
4、 用毕应及时封盖,并放入冰箱保存。
五、包装及存储说明
本品为1kg/桶。10℃以下温度储存有效期12个月。常温储存有效期3个月,超过储存期,若粘度合适,可继续使用。无装运限制。
相关产品推荐
- 同鑫力达5301单组份室温固化硅 飞线固定pcb元器件密封粘结胶
- 同鑫力达6211黑色灌封胶水 pcb线路板防水密封灌封胶 硬胶
- 同鑫力达6812黑色哑光邦定胶 芯片保密胶 结构胶 耐高温硬胶
- 同鑫力达6811黑色cob邦定胶 亮光芯片保密胶结构胶水
- 同鑫力达6912耐高温环灌封胶 黑色白色电路板灌封胶 pcb线路板防水密封导热灌封胶水
- 同鑫力达6101高透明环氧树脂 线路板pcb灌封胶水 照片披覆 工艺品制作假水制作DIY手工胶
- 同鑫力达5751高透明有机硅灌封 电子pcb线路板电路板灌封软胶
- 同鑫力达6813黑色cob邦定胶 亮光芯片保密胶结构胶
- 同鑫力达5101高透明有机硅灌封 pcb线路板电路板灌封软胶水
- 同鑫力达3125超高导热硅脂 LEDcpu散热膏 大功率发热器散热膏