厂商 ：昆山乔伟新材料
江苏 苏州- 主营产品：
- 派克固美丽导热膏
- 导电泡棉
- 导电胶
|
派克固美丽Cho-Form 导电胶 Cho-Form 导电胶开发始于满足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增长需求。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。Cho-Form技术，允许精准定位配置，可压缩性，断面非常小的整合衬料节省了有价值的空间，耐久的高性能导电密封件的压缩设定低，保证长期有效的EMI屏蔽性能和机械性能。 产品型号：5513、5518、5515、5526、5528
|
|
|
|
√CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130℃最低固化温度，银/铜颗粒填料； √CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度仅85℃； √CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统，带有镍/碳填料。最低固化温度是100℃； √CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂，带有纯银填料； √CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂，带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料； √具有良好的电气，机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
|
|
CHO-FORM材料的标准特性 |
||||||
|
特性 |
试验方法 |
5513 |
5518 |
5515 |
5526 |
5528 |
|
基础树脂 |
|
硅酮 (双成分) |
硅酮 (双成分) |
硅酮 (单成分) |
硅酮 (单成分) |
硅酮 (单成分) |
|
导电填料 |
|
银/铜 |
银/铜 |
镍/碳 |
银 |
银/铜 |
|
溶解水平，湿，% |
|
无 |
无 |
<无>无 |
5-8 |
无 |
|
固化机理 |
|
热 |
热 |
热 |
潮湿 |
潮湿 |
|
固化工艺过程 |
|
30min@ 140℃ |
30min@ 85℃; 20min@ 100℃ |
30min@ 140℃ |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
|
处理时间 (min.时间去获得足够的固化，对于偶然接触不产生永久的衬料变形) |
|
NA
|
NA
|
NA
|
20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
|
屏蔽效果200MHZ---10GHZ，(0.86x1.02mm)压条 |
MIL-G-83528 Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条 |
80-100dB
|
80-100dB
|
75-85dB
|
>100dB
|
80-100dB
|
|
体积电阻率(初始)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.11 |
0.010
|
0.010
|
0.200
|
0.005
|
0.020
|
|
体积电阻率(固化)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.15 |
0.020
|
0.050
|
0.300
|
0.010
|
0.030
|
|
压缩设定，
22 hrs.
at 85℃,%,max. |
ASTM D395方法B(2) |
25
|
35
|
25
|
35
|
35
|
|
拉伸强度，Mpa,min. |
ASTM D412 |
1.72 |
2.41 |
3.10 |
0.55 |
0.55 |
|
延伸率，%,min. |
ASTM D412 |
250 |
225 |
100 |
45 |
45 |
|
表面比重，典型 |
ASTM D792 |
3.4 |
3.3 |
1.8 |
3.3 |
2.7 |
|
硬度(肖氏A)，+15,-10 |
ASTM D2240 |
45 |
45 |
60 |
40 |
35 |
|
典型的粘合力，N/ (cmxcm) |
WI 038(2) |
>8 |
>8 |
>8 |
>12 |
>12 |
|
使用温度，℃ |
|
85 |
85 |
100 |
85 |
85 |
CHO-FORM 5513 用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能，包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层；
CHO-FORM 5518 用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳，对金属外壳也能提供良好的粘合力；
CHO-FORM 5515 一种低成本的方案用于EMI屏蔽，专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀，用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合；
CHO-FORM 5526 提供最小的表面电阻接触，具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位，用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳。
