轨道检修用热阻测试仪

系统概述：

近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的趋势朝多功能、高复杂性、大产量及低成本的方向发展。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal   resistance）。
    本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法，运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等热阻、热容及导热数、接触热阻等热特性。

系统特征：

●提供高精度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量。
●基于JEDEC“静态测试方法”、实时采集器件瞬态温度响应曲线，分辨率可精确至1?s。采样间隔最快可达1s，采样点高达65000个，有效地保证了数据的准确性和完备性。
●测试启动时间仅为1s，几分钟之内就可以得到器件的全面热特性。
●采用结构函数分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。

测试原理：

根据JEDEC 静态测量原理，改变器件输入功率，使器件温度发生变化，在达到热平衡之前，ENR0620以1?s的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线；在得到温度响应后，根据R_thJA=?T/?P 计算稳态热阻；将上述瞬态响应转换为结构函数形式，方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术，限制了测量精度，且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应时非实时记录数据，而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程，测试结果的精确性无法保证。

系统配置：

测试功能：