真空焊接炉

半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。具有控温精度高，降温速度快的特点。

■ 半导体用真空烧结炉特点

◆关键件全部采用进口件，具有高可靠性                                        

◆具有可编程的升、降温功能

◆ 具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置                    

◆具有高抗干扰能力

◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能    

◆自动或手动自由转换

■半导体用真空烧结炉技术指标

◆ 真空室工位：1~3工位  

◆ 工作室内径：Φ100-Φ350mm （定制）                              

◆ 工作温度：300℃~1200℃     

◆ 恒温区精度：≤±2 ℃

◆ 恒温区长度：300-1000mm （定制）

◆ 真空系统：机械泵+扩散泵 (分子泵) （定制）                        

◆ 真空度：5Χ10^-3Pa

◆ 工艺气体：N₂、Ar、H₂等

◆ 正压、负压均采用数字显示

◆ 工作方式：自动或手动自由转换

★ 可为用户量身定制非标准产品