扩散炉

    扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。

■控制系统特点

◆ 可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步 

◆ 工艺曲线的自动运行控制功能   

◆ 自动运行中可暂停/继续运行功能

◆ 工艺中可强制跳到下一工艺步运行功能  

◆ 可存储多组PID参数供系统运行调用功能    

◆ PID参数自整定功能

◆ 具有自主知识产权的软件系统，良好的人机界面 

◆ 系统故障自诊功能 

◆ 工艺气体的程序控制功能

◆ 停电后断点继续运行功能等      

◆ 关键件全部具有高可靠性   

◆ 具有历史记录功能

◆ 具有多种故障报警及各种安全互锁保护功能 

◆ 具有多点温度补偿

★ 可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能  

■ 主要技术指标

◆ 可配工艺管外径：2~8英寸      

◆ 可配工艺管数量：1~4管/台

◆ 恒温区长度及精度：300～1250mm   800~1300℃±0.5℃    

◆ 工作温度范围：400～1300℃

◆ 单点温度稳定性：800～1300℃   ±0.5℃/24h   

◆ 最大可控升温速度：15℃/min

◆ 最大降温速度： 5℃/min      

★ 可为用户量身定制非标准产品