切割晶圆

晶圆划片效果图：

行业应用：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

机器优点：

1、采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。

2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm

4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。

5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。

7、机械手全自动上下料系统，节省人力成本。

皮秒激光划片原理（透明材料内聚焦爆裂切割）：

      通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下，聚焦光斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料的）都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。

技术规格参数