电子灌封胶固化剂

电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

电子灌封胶中毒不固化是什么原因？
中毒不固化一般发生在1:1比例的加成型电子灌封胶上，由于加成型使用的是无臭味的铂金固化剂，当接触到含磷、硫、氮的有机化合物时其聚合物中部分或全部的铂催化剂就会中毒失效导致灌封胶不固化，所以使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生中毒不固化现象。

加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别
加成型的AB胶比例一般为1:1，缩合型的AB胶比例一般为10:1，一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

注意事项
1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。
2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。
3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。
4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。
5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。
6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。
7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。
8、固化时可选择常温固化或升温固化。