PCB线路板工厂专业生产CEM-1单面板

供应PCB线路板工厂专业生产CEM-1单面板PCB

生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
     2、PCB层数Layer 1-16层
     3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小线宽 0.10mm   最小线距 0.10mm
     5、最小成品孔径 0.2mm
     6、最小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
         8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300ｕΩ
       11、抗电强度≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5H
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

   94HB板是什么板材  普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 
   94v0是什么标准  94v0指材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,
可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.    
可燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,
  试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。 
 固PCB板材有HB板材和V0板材之分。 HB板材阻燃性低，多用于单面板，  VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 
 94V0只是UL的一个阻燃标准  符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。  V-0,V-1,V-2为防火等级。 
  PCB板材具体有那些类型？  按档次级别从底到高划分如下：    94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4   
详细介绍如下：    94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）   94V0：阻燃纸板 （模冲孔）  
 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）    CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）  
  CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） 
  FR-4: 双面玻纤板   最佳答案    一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种   
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm   三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板  
  四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。    
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。    电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，
这个值关系到PCB板的尺寸安定性。   什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点   高Tg印制板当温度升高到某一区域时，
基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降
（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。