高精密PCB多层板

 高精密PCB多层板 阻抗PCB电路板 0.2MMBAG线路板 深圳广大综合电子

  深圳市广大综合电子有限公司是一家致力于双面PCB、多层、阻抗PCB、HDI、高TG、超薄PCB板，无卤素PCB板，厚铜PCB板制造企业、以样板和小批量生产为主,产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机周边产品等领域。凭借十多年线路板生产经验，稳定质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可，成为国内线路板优质企业。工厂位于深圳市宝安区沙井镇，厂房面积3500平米，员工200多人，月生产能力20000平米。公司先后从日本、德国购进各种先进的生产设备和测试仪器，使我们不断提升在PCB行业中的地位,最大板厚5.0mm，最大铜厚6 OZ，最小机械钻孔0.15mm，最小线宽/间距：3/3 mil。产品广泛应用于通信设备、照明、电脑、汽车电子、医疗器械、检测控制系统、航空及军事设备等领域。
 公司秉承"高质、价优、高效、准时"的经营理念，始终把客户的需要做为我们追求的目标，竭诚为国内外客户提供满意的产品，坚持以"优质的产品，最完善的售后服务"回馈新老客户，产品生产过程实行严格的科学管理,建立了从用户提供PCB文件资料到成品检测出货的一整套质量保证体系。


PCB工艺能力
生产板面尺寸：1200MM*600MM
加工板厚度：0.1mm-5.0mm
加工层数：1-12Layers
铜箔层厚度：0.5-4.0oz

导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm，锡板 0.075mm 
导线间距：最小间距：金板 0.05mm，锡板 0.075mm
金属化孔最小公差：±0.005mm2mil
非金属化孔最小公差±：0.05mm2mil
压接孔最小公差：±0.05mm2mil
外形公差刚性板：±0.10mm4mil，
翘曲度：≤0.3%
绝缘电阻：1012Ω
通孔电阻：300Ω
剥离强度：1.4Nmm
阻焊厚度：6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
表面工艺：热风整平HAL、金手指、无铅喷锡Lead free、化沉金、化银锡、防氧化处理OSP，松香处理等
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。