FPC软排线/FPC阻抗排线/电脑排线

FPC软排线/FPC阻抗排线/电脑排线

主要技術指標
1．最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm　多层板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫
FPC产品特点：

　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。


　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。


　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。


　　FPC应用领域


　　MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域


　　FPC成为环氧覆铜板重要品种


　　具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。