FPC软硬结合板 手机FPc排线

FPC软硬结合板/手机显示屏FPC多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 250mm　多层板：250mm *200mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。1.短:组装工时短
　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
　　2. 小:体积比PCB小
　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
　　3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
　　可以减少最终产品的重量
　　4 薄:厚度比PCB薄
　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装