真空烧结炉--IGBT热处理炉

IGBT真空焊接炉

一、设备用途

我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。

二、设备技术指标

1、使用温度：550℃

2、有效焊接面积：450*400mm

3、控制精度：±1℃

4、工艺气体：氮气+氢气+氧气

5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪

6、结构形式：卧式（方箱式），外壳喷涂计算机灰

7、设备供电：三相四线  AC380V/50HZ   30KW