导热硅胶片有导热双面胶

导热硅胶片 有导热双面胶 无基材导热胶
产品编号：MZ-DS11
粘着力：3.5 kg/inch 　保持力：>60 hrs/inch2 100oC 　重量损失：2.5 KV/mm 　体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257 　　
耐温范围：-20～+180oC EN 344 　　导热系数：0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围： A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热
板的装配双面胶带。 C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率
电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。